CIS-F1 CO2雷射

CIS-F1 CO₂雷射

CIS-F1輸出飛梭雷射光速，使皮膚產生許多微型點狀傷口至真皮層，雷射產生熱能會刺激膠原蛋白重組。治療區域約有10~45%的部分汽化剝離，剩餘 55~90％則保持完好， 可縮短恢復期。可正常作息上班，一週內微點結痂脫落，皮膚可見明亮白皙，同時膠原蛋白仍持續再生重組。

　

 

特色

　  

   1. 溫和分段式治療

　2. 療程時間短

　3. 低疼痛感

　4. 術後修復期短

　5. 點狀結痂易照護

　6. 反黑機率低

　7. 溫和改善膚質

 

適應症

　 

     1. 改善痘痘膚質，減少出油 

　2. 改善痘疤凹洞，縮小毛孔

　3. 亮膚去斑 

　4. 除皺緊緻，拉提肌膚